失效分析测试解决方案
失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义,失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段,涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节,通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品,确认失效模式、分析失效机理,明确失效原因,最终给出预防对策,减少或避免失效的再次发生。
展文电子利用综合的多元化分析测试手段直接探秘最主要最可能的失效原因:
1.针对失效的特征和产品的特点,设计独特的分析方案。
2.综合使用各类分析测试手段,包括但不局限于微观形貌分析、成分分析、性能分析和复现性试验等。
3.全面对比、分析失效品,推断可能导致失效发生的原因或排除影响失效的因素。
4.提供改善对策和建议,减少或避免失效的再次发生。
测试流程
1.失效背景调查>>
产品失效现象
失效环境
失效阶段(设计调试、中试、早期失效、中期失效等等)
失效比例
失效历史数据等调查
2.非破坏分析>>
X射线透视检查
超声扫描检查
电性能测试
形貌检查
局部成分分析
3.破坏性分析>>
开封检查
剖面分析
探针测试
聚焦离子束分析
热性能测试
体成分测试
机械性能测试
4.使用条件分析>>
结构分析
力学分析
热学分析
环境条件
约束条件
综合分析
5.模拟验证实验>>
根据分析所得失效机理设计模拟实验,对失效机理进行验证。
给出产品失效的原因、提供改进建议或方案。
半导体组件参数分析
IV电特性量测 (IV Curve)
点针信号量测 (Probe)
非破坏分析
超高分辨率数字显微镜 (3D OM)
超高分辨率 3D X-Ray 显微镜
超声波扫瞄 (SAT检测)
X射线检测 (2D X-ray)
BGA锡球焊点检测 (BGA Solder Ball)
热点测试
微光显微镜 (EMMI)
砷化镓铟微光显微镜 (InGaAs)
激光束电阻异常侦测 (OBIRCH)
Thermal EMMI (InSb)