欲攻入终端产品供应链,如何证明您的产品质量?

出具自家可靠性质量测试报告,终端厂商却不买单?

欲寻找第三方验证单位,却找不到熟悉国际规范和测试手法的实验室?

何谓可靠性,可靠性是以量化数据做为产品质量保证之依据,藉由实验仿真,产品于既定时间内、特定使用环境条件,执行特定规格功能,成功完成工作目标的机率,以量化数据作为产品质量保证的依据。

品质把关首选展文

自制测试电路板,测试结果不失准

测试板的选用,将影响可靠性实验结果数据,因此展文可协助您从严谨的测试制具挑选、客制化的芯片插座(Socket),并自建测试电路板(PCB)团队,进行PCB布局/制作/组装、测试板验证等一元化服务。

您只要将您的待测样品送来展文,不仅备有上千种测试公板供您选择,更客制化针对您的测试条件,进行测试板制作,让您的测试结果不失准。

比您更熟悉您客户的质量要求

iST展文不仅熟稔国际可靠性规范,包括军规(MIL-STD)、车规(AEC)、工规/商规(JEDEC)外,更是许多国际品牌大厂、国际组织认可之第三方公正实验室,所出具的实验报告,具公信力。

此外,展文非常了解国际大厂自定义的质量规范,不仅可以替您进行产品可靠性验证,更可为您从规范解析与探讨、实验分析及设计,以致到测试后的不良改善与建议,扮演您与品牌大厂、终端产品间的桥梁,致力缩短测试出货前的质量验证阵痛期,严谨为您把关产品质量。

坚实失效分析团队,协助您快速确认Fail真因

展文由失效分析起家,20多年坚实且专业的失效分析团队,可在您可靠性试验Fail时,直接后送失效分析实验室,不仅协助您快速找到失效点,更可从展文所累积数万种的产品失效模式中,协助判断Fail引发的原因,提供您完整解决方案。

分析对各种环境状况的反应

对于许多产品和零组件来说,材料和可靠性测试是必须的,因为它证实了产品或材料如何应对挑战性的环境。在展文,我们将可靠性测试方法分为四大类:气候环境测试、动态环境测试、工业及户外环境测试和机械压力测试。

我们的测试服务

气候环境测试:仿真不同的温度、湿度和气压组合。

动态环境测试:仿真运输、安装及使用环境对产品造成的压力。

工业及户外环境测试:模拟不同的户外场景,包括接触沙、尘、雨、水,暴露在阳光和紫外线中,以及被气体和风腐蚀。

机械压力测试:验证产品机械结构的强度。包括推拉测试、弯曲测试、扭曲测试、刺穿测试、连接器寿命/耐久性测试和染色/撬动测试。

展文如何助您通过材料及可靠性测试?

材料及可靠性测试的核心价值是在产品设计时发现潜在缺陷、在生产阶段验证产品质量、减少客户退货的可能性、提高产品质量、提升品牌价值,同时维护品牌声誉。

服务项目

元器件可靠性验证

芯片加速环境压力测试

湿度敏感等级试验(MSL Test)
温湿度试验 (Temperature/Humidity)

芯片加速寿命模拟测试

工作寿命试验 (OLT)
非挥发性内存可靠性试验 (NVRAM)

芯片封装完整性测试

封装打线强度试验 (Wire Bond)
焊锡性试验 (Solder Ball)
封装引脚完整性试验 (Lead Integrity)
封装体完整性测试 (Package Assembly)

芯片电气验证测试

静电放电/过度电性应力/闩锁试验 (ESD/EOS/Latch-up)
低压雷击测试
电磁兼容测试 (EMC)
高温/高电场诱发闸极漏电实验 (Gate Leakage)

机械应力测试

板阶可靠性测试

低应变率试验

温度循环/温度冲击试验
板弯/弯曲试验 (Bending)

高应变率试验

机械冲击试验 (Mechanical Shock)
振动试验 (Vibration)
复合式振动测试 (Combined Vibration)

高温高湿稳态试验 (Steady-state)

机械应力试验 (Mechanical stress)

板阶可靠性整合失效分析

PCB 设计验证

测试电路板设计/制作

电路板可靠性验证

汽车电子验证

车电零部件可靠性验证(AEC-Q)

板阶 (BLR) 车电可靠性验证

车用系统/PCB可靠性验证

其他类

加速腐蚀验证平台

PCB焊盘坑裂验证平台

微量重量损失分析

封装组件去湿分析试验

SMT测试样品制备/量产

翘曲量测(Warpage Measurement)