失效分析
失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义。失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段,涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、存储环境、客户使用等各个环节。
我们可为装备制造、汽车、电力电子与新能源、5G通信、光电器件与传感器、轨道交通与拆料等领域企业提供专业的失效分析、元器件筛选、可靠性测试、工艺质量评价、产品认证、寿命评估等服务,帮助企业提升电子产品质量与可靠性。
分析对象
塑料 | 橡胶 | 天然乳胶 | 胶粘剂 | 涂料 | 油 | 精细化学品 | 无机物 |
未知物 | 金属材料及制件 | 汽车零部件 | 复合材料 | PCB | 电子元器件 | 焊接产品 | LED产品 |
服务流程
1. 失效背景调查:产品失效现象、失效环境、失效阶段(设计调试、中试、早期失效、中期失效等等)、失效比例、失效历史数据等调查。
2. 非破坏分析:X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。
3. 破坏性分析:开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。
4. 使用条件分析:结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。
5. 模拟验证实验:根据分析所得失效机理设计模拟实验,对失效机理进行验证。
6. 给出产品失效的原因、提供改进建议或方案。
服务项目
AEC-Q101对对各类半导体分立器件的车用可靠性要求进行了梳理。AEC-Q101试验不仅是对元器件可靠性的国际通用报告, 更是打开车载供应链的敲门砖。我们为您提供专业可靠的AEC-Q101认证服务,同时,我们也开展了间歇工作寿命( IOL)、HAST、 H3TRB、 HTRB、 HTGB、 高压蒸煮( Autoclave )试验服务,设备能力完全覆盖以SiC为第三代半导体器件的可靠性试验能力。
服务介绍:
随着技术的进步,各类半 导体功率器件开始由实验室阶段走向商业应用,尤其以SiC为代表的第三代半导体器件国产化的脚步加快。但车用分立器件市场均被国外巨头所把控,国产器件很难分一杯葵,主要的原因之一即是可靠性得不到认可。
产品范围:
二、三极管、晶体管、MOS、IBGT. TVS管、 Zener、 闸流管等半导体分立器件
测试项目:
序号 | 测试项目 | 缩写 | 样品数/批 | 批数 | 测试方法 | ||
1 | Pre- and Post-Stress Electrical and Photometric Test | TEST | 所有应力试验前后均进行测试 | 用户规范或供应商的标准规范 | |||
2 | Pre-conditioning | PC | SMD产品在7、8、 9和10试验前预处理 | JESD22-A113 | |||
3 | External Visual | EV | 每项试验前后均进行测试 | JESD22-B101 | |||
4 | Parametric Verification | PV | 25 | 3 Note A | 用户规范 | ||
5 | High Temperature Reverse Bias | HTRB | 77 | 3 Note B | MIL-STD-750-1 M1038 Method A | ||
5a | AC blocking voltage | ACBV | 77 | 3 Note B | MIL-STD-750-1 M1040 Test Condition A | ||
5b | High Temperature Forward Bias | HTFB | 77 | 3 Note B | JESD22 A-108 | ||
5c | Steady State Operational | SSOP | 77 | 3 Note B | MIL-STD-750-1 M1038 Condition B ( Zeners ) | ||
6 | High Temperature Gate Bias | HTGB | 77 | 3 Note B | JESD22 A-108 | ||
7 | Temperature Cycling | TC | 77 | 3 Note B | JESD22 A-104 Appendix 6 | ||
7a | Temperature Cycling Hot Test | TCHT | 77 | 3 Note B | JESD22 A-104 Appendix 6 | ||
7a alt | TC Delamination Test | TCDT | 77 | 3 Note B | JESD22 A-104 Appendix 6 J-STD-035 | ||
7b | Wire Bond Integrity | WBI | 5 | 3 Note B | MIL-STD-750 Method 2037 | ||
8 | Unbiased Highly Accelerated Stress Test | UHAST | 77 | 3 Note B | JESD22 A-118 | ||
8 alt | Autoclave | AC | 77 | 3 Note B | JESD22 A-102 | ||
9 | Highly Accelerated Stress Test | HAST | 77 | 3 Note B | JESD22 A-110 | ||
9 alt | High Humidity High Temp Reverse Bias | H3TRB | 77 | 3 Note B | JESD22 A-101 | ||
10 | Intermittent Operational Life | IOL | 77 | 3 Note B | MIL-STD-750 Method 1037 | ||
10 alt | Power and Temperature Cycle | PTC | 77 | 3 Note B | JESD22 A-105 | ||
11 | ESD Characterization | ESD | 30 HBM | 1 | AEC-Q101-001 | ||
30 CDM | 1 | AEC-Q101-005 | |||||
12 | Destructive Physical Analysis | DPA | 2 | 1 NoteB | AEC-Q101-004 Section 4 | ||
13 | Physical Dimension | PD | 30 | 1 | JESD22 B-100 | ||
14 | Terminal Strength | TS | 30 | 1 | MIL-STD-750 Method 2036 | ||
15 | Resistance to Solvents | RTS | 30 | 1 | JESD22 B-107 | ||
16 | Constant Aceleration | CA | 30 | 1 | MIL-STD-750 Method 2006 | ||
17 | Vibration Variable Vibration Variable | VVF | 项目16至19是密封包装的顺序测试。(请参阅图例页面上的注释H.) | JEDEC JESD22-B103 | |||
18 | Mechanical Shock | MS | JEDEC JESD22-B104 | ||||
19 | Hermeticity | HER | JESD22-A109 | ||||
20 | Resistance to Solder Heat | RSH | 30 | 1 | JESD22 A-111 (SMD) B-106 (PTH) | ||
21 | Solderability | SD | 10 | 1 Note B | J-STD-002 JESD22B102 | ||
22 | Thermal Resistance | TR | 10 | 1 | JESD24-3,24-4,26- 6视情况而定 | ||
23 | Wire Bond Strength | WBS | 最少5个器件的10条焊线 | 1 | MIL-STD-750 Method 2037 | ||
24 | Bond Shear | BS | 最少5个器件的10条焊线 | 1 | AEC-Q101-003 | ||
25 | Die Shear | DS | 5 | 1 | MIL-STD-750 | ||
Method 2017 | |||||||
26 | Unclamped Inductive Switching | UIS | 5 | 1 | AEC-Q101-004 Section 2 | ||
27 | Dielectric Integrity | DI | 5 | 1 | AEC-Q101-004 Section 3 | ||
28 | Short Circuit Reliability Characterization | SCR | 10 | 3 Note B | AEC-Q101-006 | ||
29 | Lead Free | LF | AEC-Q005 |
由福特、克莱斯勒、通用组成的汽车电子委员会( AEC )颁布了光电器件的可靠性标准AEC-Q102 ,对光电器件的可靠性展开了严格的测试要求,为主机厂提供了可靠性高、使用寿命长的光电器件。我们的团队可为您提供更专业、更可靠的测试服务,同时我们也提供LED、光电二极管、晶体管、激光器件的环境试验服务。
服务介绍:
车灯是整车的重要组件,围绕车灯及其附件的可靠性试验标准纷繁复杂,各主机厂的试验标准均有不同描述,通用性较差。
产品范围:
LED灯珠、光电二极管、光电晶体管、激光组件
测试项目:
序号 | 测试项目 | 缩写 | 样品数/批 | 批数 | 测试方法 | ||
1 | Pre- and Post-Stress Electrical and Photometric Test | TEST | 所有应力试验前后均进行测试 | 用户规范 | |||
2 | Pre-conditioning | PC | SMD产品在WHTOL、TC、PTC试验前预处理 | JESD22-A113 | |||
3 | External Visual | EV | 每项试验前后均进行测试,除DPA和尺寸测试 | JESD22-B101 | |||
4 | Parametric Verification | PV | 25 | 3 Note A | 用户规范 | ||
5a | High Temperature Operating Life | HTOL1 | 26 | 3 Note B | JESD22-A108 | ||
5b | High Temperature Operating Life | HTOL2 | 26 | 3 Note B | JESD22-A108 | ||
5c | High Temperature Reverse Bias | HTRB | 26 | 3 Note B | JESD22-A108 | ||
6a | Wet High Temperature Operating Life | WHTOL1 | 26 | 3 Note B | JESD22-A101 | ||
6b | Wet High Temperature Operating Life | WHTOL2 | 26 | 3 Note B | JESD22-A101 | ||
6c | High Humidity High Temperature Reverse Bias | H3TRB | 26 | 3 Note B | JESD22-A101 | ||
7 | Temperature Cycling | TC | 26 | 3 Note B | JESD22-A104 | ||
8a | Power Temperature Cycling | PTC | 26 | 3 Note B | JESD22-A105 | ||
8b | Intermittent Operational Life | IOL | 26 | 3 Note B | MIL-STD-750-1 Method 1037 | ||
9 | Low Temperature Operating Life | LTOL | 26 | 3 Note B | JESD22-A108 | ||
10a | Elecrostatit Dicharge Human Body Model | HBM | 10 | 3 | JS-001 | ||
10b | Electrostatic Discharge Charged Device Model | CDM | 10 | 3 | AEC Q101-005 | ||
11 | Destructive Physical Analysis | DPA | 2/试验 | 1 | Appendix 6 | ||
12 | Physical Dimension | PD | 10 | 3 | JESD22-B100 | ||
13 | Terminal Strength | TS | 10 | 3 | MIL-STD-750-2 Method 2036 | ||
14 | Constant Acceleration | CA | 10 | 3 | MIL-STD-750-2 Method 2006 | ||
15 | Vibration Variable Frequency | VVF | JEDEC JESD22-B103 | ||||
16 | Mechanical Shock | MS | JEDEC JESD22-B104 | ||||
17 | Hermeticity | HER | JESD22-A109 | ||||
18a | Resistance to Solder Heat | RSH (- reflow) | 10 | 3 | 含铅: JESD22-A113、J-STD-020 | ||
无铅: AEC-Q005 | |||||||
18b | Resistance to Solder Heat | RSH (- wave) | 10 | 3 | 含铅: JESD22-B106 | ||
无铅: AEC-Q005 | |||||||
19 | Solderability | SD | 10 | 3 | 含铅: J-STD-002、JESD22-B102 | ||
无铅: AEC-Q005 | |||||||
20 | Pulsed Operating Life | PLT | 26 | 3 | JESD22-A108 | ||
21 | Dew | DEW | 26 | 3 | JESD22-A100 | ||
22 | Hydrogen Sulphide | H2S | 26 | 3 | IEC 60068-2-43 | ||
23 | Flowing Mixed Gas | FMG | 26 | 3 | IEC 60068-2-60 Test method 4 | ||
24 | Thermal Resistance | TR | 10 | 3 | JESD51-50、JESD51-51 JESD51-52 | ||
25 | Wire Bond Pull | WBP | 10 | 3 | MIL-STD-750-2 Method 2037 | ||
26 | Wire Bond Shear | WBS | 10 | 3 | AEC Q101-003 | ||
27 | Die Shear | DS | 5 | 3 | MIL-STD-750-2 Method 2017 | ||
28 | Whister Growth | WG | / | / | AEC Q005 |
AEC-200试验标准详细规定了车内各组分环境下被动元器件的使用温度范围,对各类元器件的测试项目作了严格的区分,同时,对元器件通用系列的试验适用性做了较为完善的规定。我们为您提供更专业、更可靠的AEC-Q200选型认证试验服务,帮助供应商根据器件的类型和用途展开认证试验。
服务介绍
阻容感等被动元器件在汽车各电子模块中大量使用,其中包含同系列不能性能的元器件,种类十分繁杂。此类元器件的可靠性试验经常会出现项目重复性、不适用性等问题。因此,汽车行业需要一个精细化的标准 ,帮助主机厂对供应商产品进行归类选型,以加强质量管控、提升试验效率。
产品范围:
陶瓷电容、铝电解电容器、薄膜电容、差模电感、 共模电感、滤波器、PF电感、 变压器、无线充电、电阻、热敏电阻、可调电容或电阻、压敏电阻、自恢复保险丝、石英晶体管、陶瓷共鸣器、铁氧体EMI尖峰抑制器等
测试项目:
序号 | 测试项目 | 样品数/批 | 批数 | 测试方法 | |||
1 | Pre- and Post- Stress Electrical Test | 所有提交认证的产品 | 用户规范 | ||||
3 | High Temperature Exposure (Storage) | 77 Note B | 1 | MIL-STD- 202 Method 108 | |||
4 | Temperature Cycling | 77 Note B | 1 | JESD22 Method JA-104 | |||
5 | Destructive Physical Analysis | 77 Note B | 1 | EIA-469 | |||
6 | Moisture Resistance | 77 Note B | 1 | MIL-STD- 202 Method 106 | |||
7 | Biased Humidity | 77 Note B | 1 | MIL-STD- 202 Method 103 | |||
8 | Operational Life | 77 Note B | 1 | MIL-STD-202 Method 108、MIL-PRF- 27 | |||
9 | External Visual | 所有提交认证的产品 | MIL-STD- 883 Method 2009 | ||||
10 | Physical Dimension | 30 | 1 | JESD22 Method JB-100 | |||
11 | Terminal Strength (Leaded) | 30 | 1 | MIL-STD- 202 Method 211 | |||
12 | Resistance to Solvents | 5 | 1 | MIL-STD-202 Method 215 | |||
13 | Mechanical Shock | 30 Note B | 1 | MIL-STD- 202 Method 213 | |||
14 | Vibration | 30 Note B | 1 | MIL-STD-202 Method 204 | |||
15 | Resistance to Soldering Heat | 30 | 1 | MIL-STD-202 Method 210 | |||
16 | Thermal Shock | 30 | 1 | MIL-STD-202 Method 107 | |||
17 | ESD | 15 | 1 | AEC-Q200-002 or ISO/DIS 10605 | |||
18 | Solderability | 15 each condition | 1 | J-STD-002 | |||
19 | Electrical Characterization | 30 Note A | 1 | 用户规范 | |||
20 | Flammability | / | / | UL-94 | |||
21 | Board Flex | 30 | 1 | AEC-Q200-005 | |||
22 | Terminal Strength (SMD) | 30 | 1 | AEC-Q200- 006 | |||
23 | Beam Load Test | 30 | 1 | AEC-Q200- 003 | |||
24 | Flame Retardance | 30 | 1 | AEC-Q200-001 | |||
25 | Rotation Life | 30 | 1 | MIL-STD-202 Method 206 | |||
27 | Surge Voltage | 30 | 1 | JIS-C-5101- 1 | |||
29 | Salt Spray | 30 | 1 | MIL-STD-202 Method 101 | |||
30 | Electrical Transient Conduction | 30 | 1 | IS0-7637-1 | |||
31 | Shear Strength | 30 | 1 | AEC-Q200-004 | |||
32 | Short Circuit Fault Current Durability | 30 | 1 | AEC-Q200-004 | |||
33 | Fault Current Durability | 30 | 1 | AEC-Q200-004 | |||
34 | End-of-life Mode verification | 30 | 1 | AEC-Q200-004 | |||
35 | Jump Start Endurance | 30 | 1 | AEC-Q200-004 | |||
36 | Load Dump Endurance | 30 | 1 | AEC-Q200-004 |
AQG324制定了完善的车规级功率模块可靠性试验,可以有效验证产品可靠性,指导厂商更深入了解其产品可靠性能,从而加快产品开发速度,优化工艺流程。我们的团队为功率半导体产业上下游企业提供功率模块电学性能检测,材料、器件与系统的可靠性验证以及失效分析服务。
服务介绍
功率半导体模块是新能源汽车中的核心部件之一,目 前绝大多市场份额为国际巨头所垄断,而国产功率模块性能尚无法满足汽车核心装备应用,主要原因之一是可靠性有待提升。
产品范围:
适用于MOSFET , Diode , IGBT,第三代半 导体器件等元件构成的功率模块。
测试项目:
序号 | 测试项目 | 缩写 | 样品数/批 | 测试方法 | |||
1 | Thermal shock test | TST | 6 | IEC 60749-25 | |||
2 | Vibration | V | 6 | DIN EN 60068-2-6 | |||
3 | Mechanical shock | MS | 6 | DIN EN 60068-2-27 | |||
4 | Power cycling | PCsec | 6 | IEC 60749-34 | |||
5 | Power cycle | PCmin | 6 | IEC 60749-34 | |||
6 | High-temperature storage | HTS | 6 | IEC 60749-6 | |||
7 | Low-temperature storage | LTS | 6 | JEDEC JESD-22 A119 | |||
8 | High-temperature reverse bias | HTRB | 6 | IEC 60747-9 | |||
9 | High-temperature gate bias | HTGB | 6 | IEC 60747-9 | |||
10 | High-humidity, high-temperature reverse bias | H3TRB | 6 | IEC 60749-5 | |||
11 | Determining parasitic stray inductance | Lp | 6 | IEC 60747-15 | |||
12 | Determining thermal resistance | Rth | 6 | DIN EN 60747-15 | |||
13 | Determining short-circuit capability | / | 6 | / | |||
14 | Insulation test | / | 6 | / | |||
15 | Determining mechanical data | / | 6 | / |
我们提供体化DPA测试服务定制及测试方案的设计,帮助客户预防有明显或潜在缺陷的元器件装机使用。
服务介绍
元器件的设计、结构、材料和工艺等任何因素都有可能引起元器件的制造质量不同,导致元器件无法满足预定用途或有关规范的要求;另一方面,在装机后出现的相关问题,将推高整改与制造成本。因此,尽早预防使用有明显或潜在缺陷的元器件,并提出批次处理意见和改进措施,对提高电子元器件的使用可靠性、并最终提升电子设备的质量 显得尤为重要。
覆盖所有种类和封装的电子元器件型号,包含:电阻器;电容器;磁珠;电感器;变压器;晶体振荡器;晶体谐振器;继电器;半导体分立器件(二极管、三极管场效应管、达林顿阵列、半导体光电子器件等) ; 电连接器;开关及面板元件;半导体集成电路(时基电路、总线收发器、缓冲器、驱动器、电平转换器、门器件、触发器、LVDS线收发器、运算放大器、电压调整器、电压比较器、电源类芯片(稳压器、开关电源转换器、电源监控器、电源管理等)、数模转换器( A/D、 D/A、 SRD)、存储器、可编程逻辑器件、单片机、微处理器、控制器等) ; 滤波器;电源模块; IGBT等。
测试项目:
测试项目 | 测试标准及方法 | 样品要求 | |||||
外部目检 Visual Inspection | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 | |||||
X光检查 X-ray Inspection | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 | |||||
粒子噪声检查 PIND | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 | |||||
气密性检查 Airproof Check | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 | |||||
内部水汽 Internal Vapor Analysis | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 | |||||
开封 Decap | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 | |||||
内部目检 Internal Inspection | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 | |||||
电镜能谱 SEM/EDAX | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 | |||||
超声波检查 C- SAM | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 | |||||
引出端强度 Terminal strength | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 | |||||
拉拔力 Pull Test | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 | |||||
切片 Cross-section | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 | |||||
粘接强度 Attachment’s strength | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 | |||||
钝化层完整性 Integrality Inspection for Glass Passivation | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 | |||||
制样镜检 Sampling with Microscope | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 | |||||
引线键合强度 bonding strength | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 | |||||
接触件检查 Contact Check | GJB4027或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 | |||||
剪切强度测试 Shear Test | GJB4028或按客户要求 | 按规范要求进行抽样 |
我们可为用户提供电子元器件测试、评估、质量保证的成方案,要盖各种电子元器件筛选检测项目, 剔除不合格元器件,提高电子元器件的使用可靠性,从而提升电子设备的质量和可靠性。服务覆盖电性能测试、寿命/老化/老炼试验、环境/机械应力试验及其它检测项目。
服务介绍
元器件生产方所开展的一次筛选的项目与应力条件很难完全满足装备研制的需要;而进口的元器件中经常出现工业级或中低档产品,甚至存在假冒伪劣产品的风险,难以保证电子设备的质量和可靠性。
产品范围:
电阻器;电容器;磁珠;电感器;变压器;晶体振荡器;晶体谐振器;继电器;半导体分立器件(二极管、三极管、场效应管、达林顿阵列、半导体光电子器件等) ; 电连接器;开关及面板元件;半导体集成电路(时基电路、总线收发器、缓冲器、驱动器、电平转换器、门器件、触发器、LVDS线收发器、运算放大器、电压调整器、电压比较器、电源类芯片(稳压器、开关电源转换器、电源监控器、电源管理等)、数模转换器 ( A/D、D/A. SRD) 、存储器、可编程逻辑器件、单片机、微处理器、控制器等) ; 滤波器;电源模块;IGBT等。
测试项目:
序号 | 测试项目 | 样品数量 | 测试方法 | ||||
1 | 外观检查 | 按客户需求 | GJB128、GJB548等 | ||||
2 | 电性能测试: 常温测试/高温测试/低温测试 | 按客户需求 | GB或GJB测试方法 GJB33、GJB63、 GJB65、 GJB1042、 GJB1432、GJB1648、 GJB2438、 GJB2138、GJB597. ….. | ||||
3 | 环境/机械应力检测: 扫频/随机振动、低温贮存、高温贮存、 温度循环、温度冲击、恒定加速度或跌 落、密封(粗检漏、细检漏)、粒子碰 撞噪声检测( PIND ) | 按客户需求 | GJB360、GJB128 、GJB548、 GJB33、GJB63、 GJB65、 GJB1042、 GJB1432、GJB1648、 GJB2438、 GJB2138、GJB597、 ….. | ||||
4 | 寿命/老化/老炼 | 按客户需求 | GJB360、GJB128、 GJB548 | ||||
5 | 芯片粘接的超声检测 | 按客户需求 | GJB548 | ||||
6 | X射线照相 | 按客户需求 | GJB360、GJB128、GJB548 |
针对客户终端使用特点,定制一体化测试服务,包含完整FAKRA、HSD连接器验证流程。
服务介绍
随着智能网联及5G时代来临,车载FAKRA、HSD连接器占比将越来越重,未来每辆汽车将使用到600-1,000个FAKRA、 HSD连接器。而FAKRA、HSD连接器信号完整性衡量的是高速电路系统中电源和地的质量,目的是为了保证电源稳定的输出以保持各路的IC正常工作。
产品范围:
FAKRA、HSD连接器、滤波器
测试项目:包括不仅限于以下项目
测试项目 | 测试标准及方法 | 样品要求 | |||
特性阻抗 | USCAR-17/企业标准 | 客户提供 | |||
差分阻抗 | USCAR-17/企业标准 | 客户提供 | |||
插入损耗 | USCAR-17/企业标准 | 客户提供 | |||
回路损耗 | USCAR-17/企业标准 | 客户提供 | |||
近端串扰 | USCAR-17/企业标准 | 客户提供 | |||
远端串扰 | USCAR-17/企业标准 | 客户提供 | |||
组内时滞 | USCAR-17/企业标准 | 客户提供 | |||
组间时滞 | USCAR-17/企业标准 | 客户提供 | |||
眼图 | USCAR-17/企业标准 | 客户提供 |
针对客户终端使用特点,定制一体化音响直播测试服务,包含完整的导航系统、影音系统、智能车载系统、多媒体系统等
服务介绍
随着汽车市场的快速发展及智能网联的兴起,车载娱乐系统和车载音响的价值含量大幅提高,技术难度不断提升,因此,提高车载音响的测试效率、改善车载音响的测试准确度非常重要。
产品范围:
收音机、导航系统、影音系统、智能车载系统、多媒体系统等
测试项目:
测试模式 | 测试项目 | 样品要求 | ||||
FM模式 | 30dB实用灵敏度; 3%失真灵敏度;3dB极限灵敏度;信噪比;停台;通道分离度等 | 客户提供 | ||||
AM模式 | 实用灵敏度;停台;失真;信噪比;增益控制;AM限幅(抑制) ; 10%输出功率等 | 客户提供 | ||||
USB模式 | 频率响应;信噪比;失真;输出电平等 | 客户提供 | ||||
BT模式 | 频率响应;信噪比;失真;输出电平等 | 客户提供 |
我们为功率半导体产业上下游企业提供器件参数检测服务,助力器件国产化、高新化发展。测试项目包括:静态参数、动态参数、热特性、雪崩耐量、短路特性及绝缘耐压测试;设备支持0-1500A , 0-3000V的器件参数检测,要盖MIL-STD-750 , IEC 60747系列, GB/T29332等标准。
服务介绍
随着技术发展,第三代半导体功率器件开始由实验室阶段步入商业应用,未来应用潜力巨大,这些新型器件测试要求更高的电压和功率水平,更快的开关时间。
产品范围:
MOSFET、IGBT、DIODE、 BJT ,第三代半导体器件等分立器件,以及上述元件构成的功率模块
测试项目:
静态参数 | 符号 | ||||
Drain to Source Breakdown Voltage | BVDSS | ||||
Drain Leakage Current | IDSS | ||||
Gate Leakage Current | IGSS | ||||
Gate Threshold Voltage | VGS(th) | ||||
Drain to Source On Resistance | RDS(on) | ||||
Drain to Source On Voltage | VDS(on) | ||||
Body Diode Forward Voltage | VSD | ||||
Internal Gate Resistance | Rg | ||||
Input capacitance | Cies | ||||
Output capacitance | Coes | ||||
Reverse transfer capacitance | Cres | ||||
Transconductance | gfs | ||||
Gate to Source Plateau Voltage | Vgs(pl) | ||||
动态参数 | 符号 | ||||
Turn-on delay time | td(on) | ||||
Rise time | tr | ||||
Turn-off delay time | tod(off) | ||||
Fall time | tf | ||||
Turn-on energy | Eon | ||||
Turn-off energy | Eoff | ||||
Diode reverse recovery time | trr | ||||
Diode reverse recovery charge | Qrr | ||||
Diode peak reverse recovery current | Irrm | ||||
Diode peak rate of fall of reverse recovery current | dirr/dt | ||||
Total gate charge | QG | ||||
Gate- Emitter charge | QGC | ||||
Gate-Collector charge | QGE | ||||
其他参数 | 符号 | ||||
thermal resistance | Rth | ||||
Unclamped Inductive Switching | Rth | ||||
Reverse biased safe operating area | RBSOA | ||||
Short circuit safe operation area | SCSOA |
我们拥有完整的切片分析测试设备,经验丰富的切片分析人才,能够高效准确的提供切片服务。
服务介绍
产品在生产、组装和使用过程中由于自身或焊点焊接工艺不达标,使其在各种应力的作用下产生破裂、焊接裂纹、器件分层等现象,严重时将直接影响产品的正常使用。
产品范围:
PCB、PCBA
测试项目:
测试项目 | 测试标准及方法 | 样品要求 | |||
金相切片 | IPC TM 650 2.1.1 | 客户提供 |
通过提供材料或产品的寿命预估与可靠性检测服务, 帮助客户形成储存寿命和使用寿命预估,并提前进行产品改进,避免客户的经济损失和名誉损失。
服务介绍
装备、航空航天、汽车等领域有很多产品在大多数情况下是储存状态或装配使用状态下,因此,需要保证产品在储存后能满足使用要求,或在一个长期使用状态下的使用寿命能满足客户要求。若寿命不能满足实际需求,将有可能造成产品的提前失效,给产品的质量乃至乘员的生命安全带来隐患。
产品范围:
包含金属材料、高分子材料、复合材料领域,检测包含原材料,零部件。
测试项目:
寿命预估及可靠性检测主要包含环境测试和常规性能评价检测,需根据具体产品提供测试方案,主要测试类型如下:
测试类型 | 测试项目 | |||||
环境试验 | 高温老化、高温高湿、氙气、振动等 | |||||
力学性能 | 拉伸性能、弯曲性能、冲击、疲劳、压缩、剪切、非标力学 | |||||
金相分析 | 显微组织、晶粒度、非金属夹杂、相组成含量、宏观检查、 硬化层深度 | |||||
材料成分测试 | 钢铁、铝合金、铜合金( OES/ICP /湿法滴定/能谱分析)、傅立叶红外光谱分析(FTIR)、气相色谱—质谱联用仪( SEM/EDS)、裂解气相色谱—质谱联用( PGC-MS )等 | |||||
硬度测试 | 邵氏、布氏、洛氏、维氏、显微硬度等 | |||||
微观分析 | 断口分析、微观形貌、异物分析 | |||||
涂镀层测试 | 镀层厚度-库伦法、镀层厚度-金相法、镀层厚度-电镜法、镀层厚度-X射线法、镀锌层质量(重量)、镀层成分分析(能谱法)、附着力、耐腐蚀等 |
可帮助客户对高分子材料和复合材料的失效原因进行剖析,为科研及生产中的高分子材料断裂、开裂、腐蚀、变色,复合材料的开裂、爆板分层等提供科学依据,并对材料进行断口分析、成分分析,机械性能比对、热性能比对、失效复现/验证等检测,从而为材料选择和使用提供基本依据。
服务介绍
随着工业生产的迅速发展,客户对高要求产品及工艺理解不一,导致产品的开裂、断裂、腐蚀、变色等失效频繁出现。企业需要分析产品失效的根本原因及机理,从而改进产品工艺,提升产品质量。
产品范围:
高分子材料生产厂家、组装厂(改进组装生产工艺,对供应商来料品质进行管控)、经销商或代理商、 整机用户(改进产品工艺及可靠性)。
测试项目:
常见的失效模式:断裂、开裂、腐蚀、异物、分层、涂层脱离、变色等,常做测试项目如下,但不局限于。
测试项目 | 测试标准及方法 | 样品要求 | ||||
断口分析 | 体式显微镜、扫描电镜 | 断口不能被磨损 | ||||
材料成分分析 | 傅立叶红外光谱分析(FTIR)、气相色谱质谱联用仪( SEM/EDS)、裂解气相色谱—质谱联用( PGC-MS )等 | 100g样品 | ||||
材料的一致性分析 | 差式扫描量热法( DSC)、热重分析( TGA)、傅立叶红外光谱分析(FTIR)、等 | 100g样品 | ||||
热性能分析 | 熔融指数( MFR、MVR)、热机械分析( TMA) | 100g样品 | ||||
物理性能测试 | 拉伸、弯曲、压缩等 | 100g | ||||
失效复现/验证 | 采用内部方法 | 视具体测试项目而定 |
通过综合性的分析检测手段对金属材料的失效原因进行剖析,为科研及生产中的设计不当、材料缺陷、铸造缺陷、焊接缺陷、热处理缺陷等提供科学依据 ,并对材料的微观组织结构、成分分析、机械性能等进行检测,为您预测和监测产品使用效果,从而为材料选择和使用提供基本依据。
服务介绍
随着工业生产的迅速发展,人们对金属零部件的质量要求越来越高,但产品早期失效仍有发生。因此,企业需要开展失效分析,找出失效原因,并提出有效的改进措施,从而保证工程的安全运行。
产品范围:
汽车零部件、精密零部件、模具制造、铸锻焊、热处理、表面防护等金属相关产品
测试项目:
(一)常见的失效模式:
断裂(韧性断裂、脆性断裂、疲劳断裂、应力腐蚀断裂等)
腐蚀(化学腐蚀、电化学腐蚀)
其他(磨损、功能性失效等等)
(二)包括但不仅限于以下常做测试项目:
测试项目 | 测试标准及方法 | 样品要求 | |||||
断口分析 | 采用内部标准 | 断口不能被磨损 | |||||
金属平均晶粒度 | 采用内部标准 | / | |||||
非金属夹杂物显微评级 | 采用内部标准 | / | |||||
金相分析 | 采用内部标准 | / | |||||
成分分析 | 直读光谱仪、ICP等 | 100g | |||||
拉伸性能 | ASTME8/E8M-13 ISO 6892-1998 GB/T 228.1-2010 | 1.一般要求样品长度≥ 200mm ; 2.如果样品< 200mm可采用尺寸较 小的比例试样,需要客户先确认; | |||||
弯曲性能 | ASTM E290-2009 GB/T 232-2010 ISO 7438:2005 | 宽度≥20mm, 长度与厚度有关,大于200mm | |||||
硬度 | 布氏硬度、洛氏硬度、维氏硬度、 | 不同硬度要求尺寸怀同,需具体确认 | |||||
表面腐蚀产物、微量异物分析 | 采用内部方法 | / | |||||
失效复现/验证 | 采用内部方法 | 视具体测试项目而定 |
可协助企业进行材料性能检测,帮助客户对供应商原材料质量管控,避免出现因原材料缺陷而导致产品失效,从而加速产品升级,提升产品质量。
服务介绍
随着工业的发展,金属材料的应用越来越广泛,金属材料的元素种类、结构组织、 机械性能等参数直接决定了材料是否能满足既定性能要求。金属材料的选材不当或使用不当会造成材料的过早失效,严重的可能会发生重大事故。
产品范围:
主要针对原材料如板材、棒材、型材、锻件、铸件和金属零部件相关的产品。
测试项目:
测试类型 | 测试项目 | ||||||
力学性能 | 拉伸性能、弯曲性能、冲击、疲劳、压缩、剪切、焊接测试、非标力学 | ||||||
金相分析 | 显微组织、晶粒度、非金属夹杂、 相组成含量、宏观检查、 硬化层深度、 | ||||||
化学成分测试 | 钢铁、铝合金、铜合金( OES/ICP /湿法滴定/能谱分析) | ||||||
硬度测试 | 布氏、洛氏、维氏、显微硬度 | ||||||
腐蚀性能 | 晶间腐蚀、点腐蚀、化学腐蚀、盐雾腐蚀等 | ||||||
微观分析 | 断口分析、微观形貌、异物分析 | ||||||
涂镀层测试 | 镀层厚度-库伦法、镀层厚度-金相法、镀层厚度-电镜法、镀层厚度-X射线法、镀锌层质量(重量)、镀层成分分析(能谱法)、附着力、耐腐蚀等 |