针对百种芯片失效模式,如何选择最正确的工具?

如何正确解读分析结果,进一步判断修改方向?

展文累积多年来的解决方案,协助您抓出失效点快又准

◆  验退品分析

◆ 第三方公正报告

◆  产品瑕疵检测

◆ 可靠性分析后之失效模式分析

◆  C/P, F/T, PCBA 后样品分析

服务特色

一站到位 (One-Stop) 服务

其他服务

服务项目

电性检测

半导体组件参数分析
IV电特性量测 (IV Curve)
点针信号量测 (Probe)
ESD 保护组件之 TLP 电特性量测

非破坏分析

超高分辨率数字显微镜 (3D OM)
超声波扫瞄 (SAT检测)
X射线检测 (2D X-ray)
BGA锡球焊点检测 (BGA Solder Ball)
超高分辨率 3D X-Ray 显微镜

样品前处理

芯片开盖去胶 (Decap)
芯片去层 (Delayer)
传统剖面/晶背研磨 (Cross-section & Backside)
离子束剖面研磨 (CP)

热点测试

微光显微镜 (EMMI)
砷化镓铟微光显微镜 (InGaAs)
激光束电阻异常侦测 (OBIRCH)
Thermal EMMI (InSb)

竞争力分析

芯片结构/成本分析